Из приведенного описания сущности новых методов видно, что четкой грани между ними не существует. Метод микросхем в ряде случаев, использует (полупроводниковые приборы в виде отдельной детали.

С равным успехом могут быть использованы и целые функциональные узлы из полупроводникового материала. В свою очередь разработка молекулярной электроники связана с использованием технологии производства тонких пленок. Микромодульный метод только на начальном этапе развития предусматривает одноэлементные платы.

При дальнейшем развитии этого метода на каждой плате будет размещаться несколько элементов или даже целая схема функционального узла. Такая схема может быть выполнена методами тонких пленок, молекулярной электроники и, возможно, некоторыми другими методами. Наряду с рассмотренными основными методами микроминиатюризации и уплотненного монтажа обычных радиоэлементов существует ряд методов, которые нельзя непосредственно отнести ни к одному из рассмотренных.

Есть методы, которые, так же как и микромодульный метод, основаны на использовании миниатюрных элементов стандартной формы. Однако в отличие от микромодульных эти элементы более универсальны, так как пригодны для различных вариантов конструкций блоков аппаратуры. В частности, некоторые зарубежные фирмы изготовляют элементы в виде таблеток с выводами, расположенными на плоскостях. Одна фирма, например, предусматривает элементы диаметром от 0,63 до 2,54 и высотой 1,6 мм, а другая - диаметром 1,25 и высотой 0,75 мм.

Эти элементы вставляются в отверстия печатной платы и присоединяются к печатным проводникам проводящими пастами или другим способом. Габариты блока при этом практически определяются размерами печатной платы. Такая конструкция, с одной стороны, приближается к методу микросхем, а с другой стороны, имеет преимущества обычных методов монтажа, при которых элемент не теряет своих индивидуальных свойств после сборки узла и при его неисправности может быть заменен новым.

В связи с этим нужно отметить следующее. В настоящее время наиболее перспективными считаются методы микросхем и молектроники, при которых либо отсутствуют элементы как самостоятельные детали конструкции, либо они изготовляются в процессе производства узла. Можно ли считать, что радиоэлектроника в будущем совершенно не будет использовать отдельные элементы - сопротивления, конденсаторы и пр.?