
|
Миниатюрная радиоэлектроника Микроминиатюризация Микромодули этажерочного типа
детали
диод
каскады
катушка индуктивности
конденсатор
конструктивные узлы
конструктивный блок
конструкция
микроминиатюризация
микромодуль
микроэлектроника
микроэлементы
модернизация
модуль
монтаж
объемные модули
печатная плата
платы
пленочные микросхемы
полупроводящие пленки
проводник
радиоэлектроника
сопротивление
термоионные микромодули
технология
|
Соединение микроэлементов в микромодуле
Как уже указывалось, электрические и механические соединения микроэлементов между собой осуществляются двенадцатью вертикальными соединительными проводниками. Таким образом, с точки зрения электрических соединений каждый проводник является узловой точкой схемы микромодуля, общее число которых без разделения проводника на изолированные участки не может превышать 12. В связи с большим разнообразием схем может потребоваться соединение микроэлементов между любыми соединительными проводниками.
Возможность таких соединений непосредственно связана со способом соединения элементов с пазами микроплаты. Каждый неполярный элемент с двумя выводами можно присоединить к пазам платы в 66 различных комбинациях, а полярный элемент в 132 комбинациях. Учитывая, что плата может располагаться в микромодуле в 8 различных положениях, число необходимых соединений резко сокращается и составляет для неполярных элементов 12 различных комбинаций (цоколевок). Если выпускать всю необходимую номенклатуру микроэлементов с таким количеством различных цоколевок, то их производство становится громоздким, так как номенклатура возрастает в десятки раз (а с учетом цоколевок трехвыводных микроэлементов - в сотни раз). Все эти цоколевки действительно нужны, если необходимые электрические соединения в микромодуле производят только при помощи его соединительных проводников. iB микромодуле, однако, возможно применение перемычек между проводниками, которые позволяют переносить электрические цепи с одного проводника на другой, а также разрезов на них, позволяющих разделять электрические цепи, находящиеся на одном проводнике. Эти способы дают возможность сократить количество применяемых цоколевок. Приведем пример. Пусть в микромодуле необходимо выполнить соединение, т. е. получить вывод сопротивления на проводнике, вывод конденсатора на проводнике, а их общую точку на проводнике. Для этого использованы сопротивление с цоколевкой 1-5 и конденсатор с цоколевкой 8. Если микроэлемент сопротивления с цоколевкой 5 отсутствует, но имеется сопротивление с цоколевкой 4, то соединение можно выполнить с применением перемычки между проводниками 4 и 5. Если же цоколевка 4 также отсутствует, но имеется цоколевка 8, то соединение можно выполнить с применением разреза на проводнике 8 и перемычки между проводниками 8 и 5. Перемычка присоединяется к той части проводника 8, к которой присоединено сопротивление (эта часть обозначена дугой). Было бы ошибкой, однако, полагать, что можно ограничиться, например, одним вариантом цоколевки. Попытки сконструировать микромодули для нескольких простых электрических схем показывают, что в ряде случаев это связано с нарушением механической прочности микромодуля, увеличением числа паяных соединений, увеличением габаритов и значительным усложнением конструкции. |
|