
|
Миниатюрная радиоэлектроника Микроминиатюризация Микромодули этажерочного типа
детали
диод
каскады
катушка индуктивности
конденсатор
конструктивные узлы
конструктивный блок
конструкция
микроминиатюризация
микромодуль
микроэлектроника
микроэлементы
модернизация
модуль
монтаж
объемные модули
печатная плата
платы
пленочные микросхемы
полупроводящие пленки
проводник
радиоэлектроника
сопротивление
термоионные микромодули
технология
|
Термоионные микромодули
Одной из американских фирм разработаны так называемые термоионные интегральные микромодули (ТИММ), значительно отличающиеся от других по принципу работы и конструкции. В термоионных микромодулях применяются титанокерамические безнакальные лампы, которые могут работать при высоких температурах. Лампы собираются из отдельных конструктивных элементов круглой формы. Диод, например, состоит из катода в форме керамического диска с оксидным покрытием, изоляционного кольца и анода в виде титанового диска.
Триод имеет, кроме того, сетку в виде перфорированного титанового диска и еще одно изоляционное кольцо. Вместе с лампами в микромодуль входят необходимые сопротивления и конденсаторы. Сопротивление изготовляется путем нанесения на внутреннюю поверхность изоляционного кольца проводящей пленки. В такой конструкции были получены сопротивления величиной от 1 ом до 0,5 Мом. В качестве диэлектрика конденсаторов применяется синтетическая слюда. С одним слоем слюды можно получить емкость порядка 20 пФ. Детали микромодуля ТИММ собираются в пакет, вакуумируются и герметизируются методами металлокерамической технологии при температуре 1 000° С. Диаметр микромодуля зависит от рабочего тока ламп. При токе 2 мА диаметр катода лампы должен быть равен примерно 5 мм, а диаметр микромодуля 8 мм. Высота микромодуля зависит главным образом от емкостей, необходимых для данного диапазона частот, а также от количества элементов. Для нормальной работы титано-керамических безнакальных ламп необходимо, чтобы температура внутри микромодуля была 500- 600° С. Внешний разогрев требуется только для запуска схемы в работу. В дальнейшем, тепло, необходимое для разогрева катодов, выделяется за счет рассеяния мощности в активных и пассивных элементах микромодуля. При сборке термоионного микромодуля многие детали могут быть общими для соседних элементов. Большинство соединений при этом оказывается внутри микромодуля, и чтобы схема была полностью смонтирована, требуется небольшое количество внешних перемычек. Плотность монтажа в микромодулях ТИММ характеризуется следующим примером. В одном из устройств длиной 65 и диаметром 8 мм было смонтировано 14 триодов, 10 диодов, 14 сопротивлений и б конденсаторов, что составляет плотность монтажа около 14 элементов на 1 см3. Возможна, по-видимому, и большая плотность. Благодаря высокой рабочей температуре термоионные микромодули способны рассеивать относительно большую мощность в малом объеме, что является одной из важных отличительных их особенностей. Другой особенностью этих микромодулей является их высокая устойчивость к воздействию ионизирующих излучений. |
|