Всем методам микроминиатюризации свойственен ряд принципиальных трудностей, связанных с уменьшением габаритов отдельных узлов и аппаратуры в целом. В первую очередь это относится к вопросу рассеяния связанному с ним вопросу о допустимых уровнях мощности.

Известно, что и, в аппаратуре обычного исполнения при больших мощностях, рассеиваемых в малых объемах, приходится применять специальные меры охлаждения. K этим мерам относятся различные способы развития поверхности рассеяния тепла (например, применение радиаторов для мощных транзисторов), а также меры принудительного охлаждения - воздушного или жидкостного.

Для того чтобы температура внутри электронного блока с определенной электрической схемой не превышала окружающую температуру более чем на допустимое число градусов, блок должен иметь вполне определенную величину поверхности рассеяния тепла. Если в тот же объем поместить значительно большее число аналогичных схем (с такой же мощностью рассеяния), то температура внутри блока быстро превысит допустимую величину и он выйдет из строя.

Так, например, если допустить, что температура внутри блока может превышать окружающую температуру на 20° С .и теплоотвод при этом происходит только за счет конвекции и излучения (условия естественного охлаждения), то на каждые 0,04 Вт мощности, рассеиваемой в блоке, необходимо иметь 1 см2 поверхности рассеяния тепла. При таких условиях работы блок кубической формы с ребром 25 см и пятью теплоотводящими гранями с общей площадью 3 200 см2 может рассеивать около 125 Вт мощности.

Пусть внутри блока только 30% объема занято радиоэлектронными узлами, например микромодулями в форме куба с ребром 1 см, а остальной объем приходится на промежутки между микромодулями и элементы конструкции, которые несколько способствуют выравниванию температуры внутри блока (температура в микромодулях будет все же выше, чем средняя температура внутри блока). В указанной части объема блока разместится 4 700 микромодулей, и рассеиваемая мощность на каждый микромодуль составит в среднем только 21 мет. А между тем в отдельно стоящем микро-модуле при тех же перепадах температуры, можно рассеять около 200 мет мощности.

Если в том же объеме разместить большее число микромодулей, то мощность рассеивания, приходящаяся на каждый микромодуль, соответственно уменьшится. Если увеличить габариты блока и соответственно - число микромодулей, чтобы плотность монтажа осталась той же самой, то за счет относительно меньшего увеличения поверхности по сравнению с увеличением объема мощность, допустимая на каждый микромодуль, должна снизиться.