
|
Миниатюрная радиоэлектроника Микроминиатюризация Микромодули этажерочного типа
детали
диод
каскады
катушка индуктивности
конденсатор
конструктивные узлы
конструктивный блок
конструкция
микроминиатюризация
микромодуль
микроэлектроника
микроэлементы
модернизация
модуль
монтаж
объемные модули
печатная плата
платы
пленочные микросхемы
полупроводящие пленки
проводник
радиоэлектроника
сопротивление
термоионные микромодули
технология
|
Усилитель низкой частоты
Усилитель низкой частоты рассчитан на диапазон частот от 0 до 20 кГц и мощность до 5 Вт. Кроме триггеров описанной конструкции, изготовлены счетчики на триггерах, набор логических схем для вычислительных машин и другие схемы.
Указанные узлы размещены в герметичных корпусах размерами 6,4X3,2X0,8 мм, объемом 0,16 см3. Они рассчитаны для работы в диапазоне температур от -55 до -И25°С и потребляют мощность от 2 до 5 мет при напряжении 3 в. На молектронных узлах изготовлена десятиразрядная цифровая вычислительная машина последовательного действия, работающая на частоте 100 кГц. Емкость запоминающего устройства машины - 300 двоичных единиц. Машина состоит из 47 сменных блоков, каждый из которых содержит от 8 до 16 молектронных узлов (всего 587 узлов). Объем блока 11 еж3, а его вес 1,2 г. Общий объем машины 0,1 дм3, вес 310 г, мощность рассеяния 16 Вт. Каждый молектронный узел выполняет функции схемы, состоящей из 10-30 элементов, а вся машина эквивалентна устройству из 8 500 обычных элементов. Если машину изготовить из обычных малогабаритных элементов, то она будет в 50 раз больше по весу и в 150 раз по объему. Как видно из приведенных примеров, отличительной особенностью молектронных устройств являются их сверхминиатюрные размеры. Плотность монтажа в одном молектронном узле может достигать 350 000 элементов в 1 см3. С учетом объема, занимаемого выводами и соединениями узлов между собой, эта плотность снижается до 9 000 элементов в 1 см3. Если учесть также герметизацию и внешние соединения между блоками, то реально достижимая плотность монтажа в молектронном устройстве снижается до нескольких сотен элементов в 1 см3. Эта цифра по крайней мере в 10 раз превышает максимально достижимую плотность монтажа в устройствах на пленочных микросхемах и в 100 раз - плотность монтажа в микромодульных устройствах. Как было указано выше, на плотность монтажа накладывает ограничения мощность, рассеиваемая в узлах. В молектронной вычислительной машине, о которой мы говорили, достигнута плотность монтажа 85 элементов на 1 см3, и эта цифра, по-видимому, близка к предельной при мощности рассеяния в каждом узле, равной в среднем 3-4 мВт. Дальнейшее увеличение плотности монтажа связано со снижением мощности рассеяния. |
|